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SEMICON China 2021丨莱普科技与您相聚上海

2023-09-13 16:00:55

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   2021年3月17日,一年一度的“SEMICON China ”在上海新国际博览中心盛大开幕。   

 

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      莱普科技作为半导体行业智能激光装备参展商之一,携多款行业领先产品参加本次展会,吸引了全球半导体行业的目光。展会开放首日,莱普科技展出的激光晶圆打标、三光检测机、激光晶圆表切、激光晶圆隐切系统吸引了众多来自海内外观众,展台宾客如云。 


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        展会现场人气爆棚,其中,莱普科技晶圆激光退火装备获得业内人士高度评价,现场相关技术人员及产品经理为参观者答疑解惑并交流相关经验。

 

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