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企业荣誉

  • 产教融合|莱普科技向北京大学捐赠先进晶圆制造设备

  • SEMICON China 2021丨莱普科技与您相聚上海

  • 参加第十七届中国半导体封装测试技术与市场年会

  • 国家高新技术企业

  • 科技型中小企业

  • 江苏省民营科技企业

  • ISO9001质量体系认证

PRODUCTS AND APPLICATIONS

产品及应用

WAFER FABRICATION

晶圆制造

PACKAGING & TESTING

先进封装及封装测试

LASER MICROMACHINING

精密电子制造

PHOTOELECTRIC DISPLAY

光电显示

WAFER FABRICATION

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先进封装及封装测试

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光电显示

ABOUT US

关于我们

江苏莱普激光技术有限公司由成都莱普科技股份有限公司控股,坐落于江苏省苏州工业园区泓创科技园,是一家专业从事激光智能制造的科技型企业,致力于研发,生产,销售高端皮秒激光微加工切割设备,深耕激光微加工领域,尤其是基于滤光片切割,MINI LED切割,MEMS隐切,碳化硅等项目的技术优势,未来三年内,将努力把莱普激光打造成在国内激光微加工领域具有一定影响力的知名高科技企业,在微加细分领域市场占有率达到或超过30%以上,未来三年内申请发明专利5项以上,实用新型专利15项以上,软件著作权5项以上形成企业核心自主知识产权,持续进行技术成果转化,获得高新技术企业,园区领军企业等。

R&D CAPABILITIES

研发能力

拥有完整稳定的光机电技术团队

半数以上技术人员从业经验超过10年,具有独立自主知识产权,在工业激光加工整机的系统集成经验丰富。

积累多年激光加工工艺开发经验和技术

在蓝宝石晶圆、脆性材料加工、超快激光划片等应用领域处于国内领先地位。

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