绿光皮秒划片机
| LPFPS-532C
MEMS晶圆划片机 | LPMPS-1100C

应用领域

主要应用于MEMS,RFID等硅基晶圆的 改质切割,适用于半导体行业的MEMS, RFID等晶圆

产品特点

  • 采用定制近红外激光器;特别适用于切割MEMS晶圆,划片良率高于行业竞争对手

  • 采用定制高精密大理石运动平台;抗震性好,精度高,划片效率高于行业竞争对手

  • 独特的光学设计方案;对激光源形成闭环实时监测,可有效防止因激光源衰减而导致报废晶圆 搭载实时跟随系统;可保证因客户片源的厚度误差而导致的切深误差 公司通过SEMI半导体协会认证;支持MES系统;设备可广泛应用于半导体终端客户 设备兼容4/6/8寸晶圆;可实现客户品种快速切换

设备环境需求及参数   
电压,功率 AC单相220V,  3KW
供气规格 0.6Mpa,     ¢10
环境温度 23±2度;     55±10%
设备尺寸 长*宽*高(2050*1360*1745mm)
设备重量 3000KG
数据库 MES系统
UPS, FFU 选配
集尘装置 定制
排气规格 0.2Mpa, ¢90
供水 NA
设备环境需求及参数  
电压,功率 AC单相220V,  3KW
供气规格 0.6Mpa,     ¢10
环境温度 23±2度;     55±10%
设备尺寸 长*宽*高(2050*1360*1745mm)
设备重量 3000KG
数据库 MES系统
UPS, FFU 选配
集尘装置 定制
排气规格 0.2Mpa, ¢90
供水 NA
  • 产品及应用

  • 江苏莱普激光设备